Deskripsyon Product
eMMC BGA153 64GB a se yon gwo-solisyon depo entegre ki fèt pou aplikasyon elektwonik konsomatè yo, ki gen ladan televizyon entelijan, tablèt, bwat set-top, aparèy kay entelijan, ak tèminal IoT. Prezante yon pake BGA153 kontra enfòmèl ant, li entegre memwa avanse 3D NAND Flash ak yon kontwolè eMMC 5.1 pou bay pèfòmans depo serye, ba konsomasyon pouvwa, ak entegrasyon sistèm senplifye.
Konfòme ak estanda JEDEC eMMC 5.1, eMMC BGA153 64GB sipòte mòd koòdone HS400, HS200, DDR52, ak SDR52, sa ki pèmèt aksè rapid done, demaraj sistèm rapid-, ak pèfòmans aplikasyon lis. Algoritm firmwèr optimize ak teknoloji entèlijan jesyon NAND amelyore efikasite depo ak estabilite sistèm jeneral.
Avèk karakteristik avanse ki gen ladan ECC, Wear Leveling, Bad Block Management, TRIM, Secure Erase, BKOPS, ak Reliable Write, eMMC BGA153 64GB amelyore entegrite done, pwolonje andirans flash, epi redwi kantite travay processeur lame a. Li se yon solisyon depo entegre ideyal pou pwochen -jenerasyon elektwonik konsomatè ki mande konsepsyon kontra enfòmèl ant, operasyon ki estab, ak pri -efikas gwo- depo kapasite.
karakteristik kle
eMMC 5.1 Entèfas
Konfòme ak estanda JEDEC eMMC 5.1 ak bak konpatib ak vèsyon pi bonè.
Pèfòmans gwo-Vitès
Sipòte HS400, HS200, DDR52, ak SDR52 ak vitès transfè jiska400MB/s.
Depo entegre 64GB
Bay64GBnan depo entegre NAND Flash pou sistèm opere, aplikasyon, ak done itilizatè nan aparèy entegre.
Pake estanda BGA153
Adopte estanda endistri a-BGA153pake, ki pèmèt entegrasyon fasil nan konsepsyon sistèm entegre kontra enfòmèl ant.
Konsomasyon pouvwa ki ba
Opere ak3.3V VCCepi1.8V/3.3V VCCQ, ede diminye konsomasyon pouvwa sistèm jeneral.
Entelijan Jesyon Done
Bati-nan karakteristik ki gen ladanECC, Mete nivelman, Move Jesyon blòk, TAYE, akSecure Efaseede asire entegrite done ak amelyore andirans flash.
Spesifikasyon pwodwi
|
Kapasite |
Ekri kontinyèl (MB/s) |
Lekti kontinyèl (MB/s) |
Ekri o aza (IOPS) |
O azaread (IOPS) |
|
8GB |
Jiska 120 |
Jiska 220 |
Jiska 2800 |
Jiska 3100 |
|
16GB |
Jiska 120 |
Jiska 240 |
Jiska 2800 |
Jiska 3200 |
|
32GB |
Jiska 120 |
Jiska 260 |
Jiska 3000 |
Jiska 3300 |
|
64GB |
Jiska 200 |
Jiska 260 |
Jiska 3000 |
Jiska 3600 |
|
128GB |
Jiska 200 |
Jiska 260 |
Jiska 3100 |
Jiska 3700 |
|
256GB |
Jiska 210 |
Jiska 260 |
Jiska 3200 |
Jiska 3800 |
Fonksyon sipòte
- HS400,HS200,DDR52,SDR52
-Entèwonp priyorite segondè (HPI)
-Retounen-fen operasyon, kontwòl BKOPS
-Pake CMD, keu kòmand
- Kachèt,Rapò Flushing Cache,Baryè Cache(Si ou vle)
-Patisyon, kalite patisyon, RPMB, RPMB optimize bandwidth
- Jete, Taye, Efase, Dezenfekte
-Pwoteksyon ekri, pwoteksyon ekri an sekirite (si ou vle)
-Bloke/debloke
-Etenn kouran notifikasyon (PON), Dòmi/Reveye
-Amelyore operasyon ekriti fyab yo
- Karakteristik bòt, patisyon bòt
-Reset pyès ki nan konpitè/lojisyèl
-Kapasite konfigirasyon kondwi
Platfòm konpatib
|
Vandè AP |
AP modèl P/N |
|
RockChip |
RK3126 |
|
RK3228, RK3228H, RK3229, RK328X |
|
|
RK3308, RK3318, RK3328, RK3326, RK3368, RK3368H, RK3399 |
|
|
RK3566, RK3568, RK3588,RK3506 |
|
|
RK1808 |
|
|
RKPX30 |
|
|
RV1126, RV1109, RV1108, V1107 |
|
|
MTK |
MT8163, MT8167, MT8168, MT8173 |
|
MT8735, MT8735B, MT8735M, MT8765, MT8766, MT8783, MT8788 |
|
|
MT8937 |
|
|
MT6580 |
|
|
MT6735, MT6737, MT6739, MT6753, MT6761, MT6763 |
|
|
Amlogic |
S805 |
|
S905X, S905X2, S905X3, S905W |
|
|
Allwinner |
A20, A33, H6,T3,T536 |
|
Intel |
Cherry Trail |
|
Apollo Lake |
|
|
Celeron N4000 |
|
|
Spreadtrum |
SC7731E, SC9832, SC9863 |
|
Qualcomm |
S801 |
|
Lòt moun |
Aksyon, VIA, InfoTMIC, Realtek, Nvidia, Hisilicon, Msta |
Aplikasyon pwodwi
Poukisa Chwazi YOTTAWIN
Avèk plis pase20 ane ekspètiz nan teknoloji depo entegre, YOTTAWIN bay seryesolisyon depo eMMCpou elektwonik konsomatè, ekipman endistriyèl, ak aplikasyon entegre. Swiv nouteknoloji kontwolè devlope poukont li, avanseAlgoritm FTL, ak bon kalite-3D NAND Flash, pwodwi eMMC nou yo bay pèfòmans ki estab, andirans optimize, konpatibilite ekselan, ak sipò alontèm -pwovizyon.
Konbine kapasite jeni depo fò ak optimize firmwèr fleksib ak jesyon bon jan kalite strik, YOTTAWIN angaje nan delivre solisyon depo serye entegre pou aparèy entelijan, pwodwi IoT, sistèm endistriyèl, ak lòt aplikasyon ki mande pèfòmans konsistan ak sipò sik lavi.
MOQ fleksib
Segondè fyab
Kontwolè pwòp tèt ou -Devlope
Bonjan konpatibilite
Kalite & Fyab
Pwodwi eMMC nou yo sibi validasyon konplè ak tès fyab pou asire pèfòmans ki estab nan aplikasyon pou embedded.
Tès Fyab
Tès Tanperati segondè & ba
Li/Ekri Egzamen andirans
Tès Sik pouvwa
Tès Retansyon Done
Tès Vibwasyon
Tès chòk mekanik
Tès tèmik monte bisiklèt
Verifikasyon konpatibilite
Boule-nan tès la
Verifikasyon Pwoteksyon Echèk pouvwa
Sètifikasyon Kalite
RoHS
ISO
FC
CE
Lòd & Lojistik
YOTTAWIN ofri yon bòn lòd ak sèvis lojistik poueMMC BGA153 64 GB, ki gen ladan anbalaj sekirite ESD, MOQ fleksib, livrezon echantiyon rapid, sipò OEM / ODM, ak anbake atravè lemond. Avèk rezèv ki estab ak lojistik mondyal efikas, nou ede kliyan diminye sik devlopman yo epi sipòte pwodiksyon gwo -volim.
Modèl pwodwi
|
Nimewo Pati |
Dansite |
Gwosè pake |
Kalite pake |
|
DYE008GFTC-EX |
8GB |
11.50 × 13.00 × 1.00 (mm) |
PBGA-153-boul |
|
DYE016GFTC-EX |
16GB |
11.50 × 13.00 × 1.00 (mm) |
PBGA-153-boul |
|
DYE032GFTC-EX |
32GB |
11.50 × 13.00 × 1.00 (mm) |
PBGA-153-boul |
|
DYE064GFTC-EX |
64GB |
11.50 × 13.00 × 1.00 (mm) |
PBGA-153-boul |
|
DYE128GFTC-EX |
64GB |
11.50 × 13.00 × 1.20 (mm) |
PBGA-153-boul |
|
DYE256GFTC-EX |
256GB |
11.50 × 13.00 × 1.20 (mm) |
PBGA-153-boul |
|
DYE008GOHC-EX |
8GB |
14.00 × 18.00 × 1.40 (mm) |
PBGA-100-boul |
|
DYE016GOHC-EX |
16GB |
14.00 × 18.00 × 1.40 (mm) |
PBGA-100-boul |
|
DYE032GOHC-EX |
32GB |
14.00 × 18.00 × 1.40 (mm) |
PBGA-100-boul |
|
DYE064GOHC-EX |
64GB |
14.00 × 18.00 × 1.40 (mm) |
PBGA-100-boul |
|
DYE128GOHC-EX |
64GB |
14.00 × 18.00 × 1.40 (mm) |
PBGA-100-boul |
|
DYE256GOHC-EX |
256GB |
14.00 × 18.00 × 1.40 (mm) |
PBGA-100-boul |
FAQ
K: Ki sa ki eMMC BGA153 64 GB?
A: laeMMC BGA153 64GBse yon solisyon depo entegre ki entegre3D NAND Flash memwa ak yon kontwolè eMMCnan yon pake BGA153 kontra enfòmèl ant. Ki fèt pou konsomatè elektwonik ak aplikasyon entegre, li bay depo done serye, konsomasyon pouvwa ki ba, ak entegrasyon sistèm senplifye.
K: Ki diferans ki genyen ant BGA153 ak BGA100?
A: Diferans prensipal yo se gwosè pake, konte PIN, ak konpatibilite aplikasyon. eMMC BGA153 64GB bay plis broch siyal epi li lajman itilize nan automatisation endistriyèl, aparèy medikal, ekipman kominikasyon, ak lòt sistèm entegre. BGA100 se pi souvan itilize nan elektwonik konsomatè kontra enfòmèl ant ak espas PCB limite.
K: Ki diferans ki genyen ant eMMC Komèsyal ak Endistriyèl eMMC?
A: eMMC sipòte yon seri tanperati opere nan -40 degre a +85 degre, ki ofri andirans amelyore, amelyore entegrite done, ak yon sik lavi pwodwi ki pi long. Komèsyal eMMC anjeneral opere soti nan 0 degre a +70 degre epi li fèt pou elektwonik konsomatè estanda.
K: Ki sa ki MOQ a?
A: MOQ estanda pou eMMC BGA153 64GB se 100 moso. Pou lòd volim oswa pwojè OEM / ODM, tanpri kontakte ekip lavant nou an pou pri Customized ak orè livrezon.
K: Èske echantiyon yo disponib?
A: Wi. Nou bay echantiyon sipò pou eMMC BGA153 64GB pou ede kliyan evalye pèfòmans pwodwi yo ak verifye konpatibilite anvan pwodiksyon an mas. Tanpri kontakte ekip lavant nou an pou disponiblite echantiyon ak detay livrezon.
K: Ki platfòm yo sipòte?
A: YOTTAWIN eMMC BGA153 64GB konpatib ak platfòm entegre prensipal yo, tankou NXP i.MX, Rockchip, Allwinner, Amlogic, MediaTek, TI Sitara, ak processeurs Renesas ki sipòte spesifikasyon eMMC 5.1.
Enfòmasyon sou kontak
nou la pou ou
Gen kesyon oswa ou bezwen yon quote? Kontakte ekip nou an-nou la pou ede.
sophia@yottac.cn
wenjing@yottac.cn
+8618091870795
Baj popilè: emmc bga153 64gb, Lachin emmc bga153 64gb manifaktirè, founisè, faktori
